版權所有: 深圳市譽昇精密科技有限公司 Copyright © 2023 All Rights reserved. 粵ICP備2023030190號
關于我們
ABOUT US
• 2021譽昇精密科技貼裝部建立
日本原裝進口FUJI多功能貼片機
• 2020譽昇精密科技提高阻抗控制精度
樣板可做到5%阻抗公差
小批量可做到7.5%阻抗公差
• 2019 深圳市譽昇精密科技有限公司成立及生產能力再次提升
埋電阻&電容通過客戶端測試
硬板最高層次達到50層,鋼柔印制板最高層達到16層
背板成功交貨
BGA樹脂塞孔/銅漿塞孔縮短一天
• 2018 譽昇精密科技生產能力提升
鋼柔印制板最高層達到16層
硬板最高層達到48層
2 階HDI板通過客戶測試
最大厚孔徑:1:17
• 2016 譽昇精密科技擴建改造 為滿足SONY的需求。引進柔性印制板卷-對-卷自動生產線。
硬板部引進激光鉆孔機
柔性印制板最小線寬線距達到:0.04mm/0.04mm
硬板生產高電流電壓厚銅雙面板:28安士
• 2014 譽昇精密科技柔性印制板批量工廠投廠
• 2013 柔性印制板快速制樣部成立
并專注于多層柔性印制板制造
• 2012 譽昇(香港)科技有限公司成立
硬板快速制樣部成立,并實現單、雙面印制電路板24小交貨


